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LGA1700 CPU 使用利民防压弯扣具可能会有超频问题 文末解决方案

| 利民防压弯扣具介绍

2021 年10 月27 日– 在英特尔创新大会上,英特尔推出了第 12 代英特尔®酷睿™处理器家族 ,使用的是新推出的 LGA1700 接口。随着购买人数的变多,此接口在 Intel 原装扣具的固定之下被发现会被原装扣具压弯。

在压力之下,LGA1700 接口的 CPU 长时间使用 PCB 会发生弯曲现象

CPU 的顶盖也会发生形变,势必影响散热性能

随后利民就推出了 LGA1700 防压弯扣具,当时发布的时候也是一片叫好,首先是避免了 CPU 被压弯的问题,还能让 CPU 上机之后不产生压痕,二手能卖更高的价格,如果使用水冷头较小的分体水,还能让主板看起来更加整洁美观。

| 笔者发现该扣具使用上的问题

最近笔者将使用了多年的 X299+10940X 更换为了 B760M吹雪D4 + 13600K 组合,内存使用的是平台替换多出来的四根 宏碁 3600C14 。装完机进系统之后发现内存无法开启 XMP,在 3600C14 下无法进入操作系统,但只要降频到 3500C14 就完全正常使用,且任意内存任何测试都没有报 Error ,虽然3600C14 和 3500C14 几乎没有区别,但非常影响心情,于是开始了漫长的排障之路。

先是找到了卖 板U 的商家,经过询问得知 此 板U 是支持四根插满的情况下开启 XMP 的,但多问就会告知我不能保证效果,基本上可以排除 板U 的问题。再找 宏碁 京东客服,也获得了类似的回复,到这一步我基本上开始怀疑我的运气是否真的这么背,遇上这种玄学问题。

在浏览互联网时,笔者无意间看见 Bilibili 一个 UP 主 @装机猿 的视频,介绍了 使用利民防压弯扣具可能会影响超频性能,遂将散热拆下,扣具换为 主板原装扣具 ,再到 BIOS 中设置 3600C14 ,就能正常开机进入桌面。

|解决方案

  • 使用原装扣具,螺丝处加上垫片

巴哈姆特 上,我发现这样一个表格:

原文:igorslab 也實驗了四種不同厚度墊片對於溫度的影響,包括0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.3mm,處理器使用 12900K,關閉所有小核心以及 AVX -512 來進行測試,散熱器是分體式水冷,水冷頭是 Corsair XC7 RGB PRO LGA 1700,搭配三個冷排,使用Prime95預設的 Small FFT 來負載,測試時間5分鐘。

该方案就是将 LGA1700 扣具四边螺丝拆下(需要用上T20梅花内六角螺丝刀),然后加上M4 垫片,这可以有效降低插槽固定扣对于CPU 的压力。( 表格所示为不同厚度垫片对 CPU 温度影响 )

原文提及到可以使用金属,或者塑料的垫片,结果最好的是1mm厚度的m4垫片,而且放置垫片后把扣具上紧,由于不知道需要扭多大的扭力,只是根据拆开插座螺丝时的力度,建议只是用手把螺丝转紧的力度,也就是说跟着拆开插座螺丝的力度再把螺丝扭上。

此方案较为简单,建议使用了 利民防压弯扣具并遇到超频相关问题时,尝试一下。

  • 继续使用 防压弯扣具,并使用扭力螺丝刀固定扣具

因为每个人的手劲不同,使用防压弯扣具时可能会有四颗螺丝扭力不同的情况。如果运气好,主板和 CPU 触点连接良好,就不会有奇奇怪怪的问题,如果运气不好,扭力过大或者过小,就会有使用上的问题:
频繁蓝屏
内存无法开启 XMP
imc 电压过高

据利民 support 介绍,使用此防压弯扣具的最佳扭力是 80KG

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文章名称:《LGA1700 CPU 使用利民防压弯扣具可能会有超频问题》
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