LGA1700 CPU 使用利民防压弯扣具可能会有超频问题 文末解决方案

｜ 利民防压弯扣具介绍

2021 年10 月27 日– 在英特尔创新大会上，英特尔推出了第 12 代英特尔®酷睿™处理器家族 ，使用的是新推出的 LGA1700 接口。随着购买人数的变多，此接口在 Intel 原装扣具的固定之下被发现会被原装扣具压弯。

在压力之下，LGA1700 接口的 CPU 长时间使用 PCB 会发生弯曲现象

CPU 的顶盖也会发生形变，势必影响散热性能

随后利民就推出了 LGA1700 防压弯扣具，当时发布的时候也是一片叫好，首先是避免了 CPU 被压弯的问题，还能让 CPU 上机之后不产生压痕，二手能卖更高的价格，如果使用水冷头较小的分体水，还能让主板看起来更加整洁美观。

｜ 笔者发现该扣具使用上的问题

最近笔者将使用了多年的 X299+10940X 更换为了 B760M吹雪D4 + 13600K 组合，内存使用的是平台替换多出来的四根 宏碁 3600C14 。装完机进系统之后发现内存无法开启 XMP，在 3600C14 下无法进入操作系统，但只要降频到 3500C14 就完全正常使用，且任意内存任何测试都没有报 Error ，虽然3600C14 和 3500C14 几乎没有区别，但非常影响心情，于是开始了漫长的排障之路。

先是找到了卖 板U 的商家，经过询问得知 此 板U 是支持四根插满的情况下开启 XMP 的，但多问就会告知我不能保证效果，基本上可以排除 板U 的问题。再找 宏碁 京东客服，也获得了类似的回复，到这一步我基本上开始怀疑我的运气是否真的这么背，遇上这种玄学问题。

在浏览互联网时，笔者无意间看见 Bilibili 一个 UP 主 @装机猿 的视频，介绍了 使用利民防压弯扣具可能会影响超频性能，遂将散热拆下，扣具换为 主板原装扣具 ，再到 BIOS 中设置 3600C14 ，就能正常开机进入桌面。

｜解决方案

• 使用原装扣具，螺丝处加上垫片

在 巴哈姆特 上，我发现这样一个表格：

原文：igorslab 也實驗了四種不同厚度墊片對於溫度的影響，包括0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.3mm，處理器使用 12900K，關閉所有小核心以及 AVX -512 來進行測試，散熱器是分體式水冷，水冷頭是 Corsair XC7 RGB PRO LGA 1700，搭配三個冷排，使用Prime95預設的 Small FFT 來負載，測試時間5分鐘。

该方案就是将 LGA1700 扣具四边螺丝拆下(需要用上T20梅花内六角螺丝刀)，然后加上M4 垫片，这可以有效降低插槽固定扣对于CPU 的压力。（ 表格所示为不同厚度垫片对 CPU 温度影响 ）

原文提及到可以使用金属，或者塑料的垫片，结果最好的是1mm厚度的m4垫片，而且放置垫片后把扣具上紧，由于不知道需要扭多大的扭力，只是根据拆开插座螺丝时的力度，建议只是用手把螺丝转紧的力度，也就是说跟着拆开插座螺丝的力度再把螺丝扭上。

此方案较为简单，建议使用了 利民防压弯扣具并遇到超频相关问题时，尝试一下。

• 继续使用 防压弯扣具，并使用扭力螺丝刀固定扣具

因为每个人的手劲不同，使用防压弯扣具时可能会有四颗螺丝扭力不同的情况。如果运气好，主板和 CPU 触点连接良好，就不会有奇奇怪怪的问题，如果运气不好，扭力过大或者过小，就会有使用上的问题：
频繁蓝屏
内存无法开启 XMP
imc 电压过高

据利民 support 介绍，使用此防压弯扣具的最佳扭力是 80KG